助焊剂的清洗溶剂选择酒精、三氯乙烷或环保清洗剂等，并利用超声波清、气相清洗或水清洗工艺清洗焊接后的助焊剂，本文主要利用环保清洗剂结合超声清洗机来清洗残留的助焊剂，影响清洗效果的因素主要有清洗剂、超声清洗机的工艺参数、焊料和助焊剂的选择等因素。同时需要分析污染物这个因素。
由于厚膜电源在组装时各种污染物残留在电路上，特别是焊接以后所形成的助焊剂和锡珠残渣，如果不清洗或清洗不干净，会对电路的长期可靠性造成影响，甚至会影响到电路的电性能。通常我们采用清洗剂对厚膜电源进行超声清洗，在厚膜电源的超声清洗工艺实施过程中，由于工艺不当，助焊剂未清洗干净，腔体内部存在大量的助焊剂和锡渣。厚膜电源在后期组装生产中会有烘烤及筛选试验，在高温和机械冲击等影响下，助焊剂变成粉末状，飘散电路四周，腐蚀电路和元器件。锡渣则形成可移动的导电颗粒，对引线、芯片和电路形成短路，严重影响厚膜电源电性能。为此，我们进行了攻关研究。本文详细介绍厚膜电源清洗不干净的原因，最后通过选择合适的焊膏、清洗剂，以及寻找最佳的清洗工艺参数，达到了清洗彻底的目的，取得比较满意的结果。
